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EMMI微光显微镜
PHEMOS-1000 Thermal EMMI微光显微镜(滨松微光显微镜)是一款高分辨率微光显微镜，它能通过探测半导体器件缺陷导致发射的微弱光和热来定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可与通用探测仪结合使用，因此您可以使用您已经
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2025-11-26 |
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沾锡天平
功能特点1.测定方法：可对应焊锡槽平衡法、焊锡小球法，焊锡板测试方式。2.焊锡小球法用加热铝块。3.焊锡小球法用调整装置移动间隔：0.05mm4.测定等待功能：此功能是消除外界应力，起稳定和元器件预热的作用。5.焊锡
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2025-11-26 |
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碳化硅砂纸
碳化硅砂纸特点： 1. 高级树脂粘合系统保证了材料的更高研磨能力和更长时间耐磨损率 2. *的耐水性乳胶添加剂保证了良好的防水性能 3. 特别背胶保证了无需去胶剂即可毫不费力从研磨盘取下砂纸 4. 所有的砂纸背部都有
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2025-11-26 |
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半导体裂片机
Sela半导体裂片机MC600i⨠概况SELA的半导体裂片机MC600i自动纳米裂片系统可以自动、快速的获得高质量的样品截面，它具备在几分钟内完成单个样品的裂解(包括切割样品的两侧)，裂解效果可以达到亚微米的精度，截面的质
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2025-11-26 |
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可焊性测试仪
功能特点1.测定方法：可对应焊锡槽平衡法、焊锡小球法，焊锡板测试方式。2.焊锡小球法用加热铝块。3.焊锡小球法用调整装置移动间隔：0.05mm4.测定等待功能：此功能是消除外界应力，起稳定和元器件预热的作用。5.焊锡
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2025-11-26 |
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镀银氧化钴
镀银氧化钴是一种采用特殊镀膜工艺制备的复合功能材料，以高纯度氧化钴为基体，表面均匀镀覆一层银膜，兼具氧化钴的催化活性、稳定性与银的优异导电性、抗菌性，广泛应用于新能源、电子器件、催化化工、生物医药等领
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2025-11-26 |
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镍篮
镍篮是一种以高纯度镍为原料经精密加工制成的网状容器，凭借优异的耐高温性、化学稳定性与机械强度，广泛应用于样品前处理、材料提纯、工业催化等领域，是实验分析与工业生产中的重要辅助部件。其核心作用是通过网状
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2025-11-26 |
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电解铜
产品详细介绍电解铜主要产品：锡囊,锡杯,石英棉,英国labco顶空进样瓶,线状铜丝,石墨坩埚,石墨棒,石英反应管,氧化还原管,四丁基六氟磷酸铵,核磁管,氧化剂,还原剂,吸收剂,标准品,密封圈,仪器配件公司主要代理力可leco
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2025-11-26 |
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